C3E-18.432-12-50100-X1

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E-18.432-12-50100-X1

参数	值
产品	晶振
型号编码	C3E-18.432-12-50100-X1
说明	C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳
品牌	Aker Technology
封装	SMD, 3.2mm x 2.5mm

联系方式

分类	型号
晶振 >	C3E-12.000-12-50100-X1
晶振 >	CA4-25.000-18-3050-X
晶振 >	CA-4.9152-18-3050-X
晶振 >	C-4.9152-18-3050-X
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晶振 >	S73305-100.000-X-15
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晶振 >	S23305-8.000-X
晶振 >	C3E-16.000-12-50100-X1
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晶振 >	C-32.000-18-3050-X
晶振 >	CA4-3.6864-18-3050-X
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晶振 >	C-3.579545-18-3050-X
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晶振 >	C5S-16.384-12-50100-X1
晶振 >	C3E-14.31818-12-3030-X
晶振 >	CA-8.000-18-3050-X
晶振 >	C7S-11.0592-12-50100-X1
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晶振 >	C7S-20.000-12-50100-X1
晶振 >	CA-14.7456-18-3050-X
晶振 >	C1E-24.000-12-3030-X
晶振 >	S23305-50.000-X
晶振 >	CA4-12.000-18-3050-X
晶振 >	CAA-14.7456-18-3050-X
晶振 >	S23305-10.000-X
晶振 >	C5S-24.000-12-50100-X1

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