C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 晶振 |
| 型号编码 | C3E-32.000-12-3030-X |
| 说明 | C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳 |
| 品牌 | Aker Technology |
| 封装 | SMD, 3.4mm x 2.7mm |
