C3E-25.000-12-50100-X1

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E-25.000-12-50100-X1

参数	值
产品	晶振
型号编码	C3E-25.000-12-50100-X1
说明	C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳
品牌	Aker Technology
封装	SMD, 3.2mm x 2.5mm

联系方式

分类	型号
晶振 >	C7S-8.000-12-50100-X1
晶振 >	CAA-27.000-18-3050-X
晶振 >	CA4-8.000-18-3050-X
晶振 >	CA4-7.3728-18-3050-X
晶振 >	C2E-24.000-12-3030-X
晶振 >	C-11.0592-18-3050-X
晶振 >	CA-11.0592-18-3050-X
晶振 >	CA-20.000-18-3050-X
晶振 >	S73305-10.000-X-15
晶振 >	CAA-32.000-18-3050-X
晶振 >	CAA-3.579545-18-3050-X
晶振 >	S53305-24.000-X
振荡器 >	S73305-12.000-X-15
晶振 >	C-16.000-18-3050-X
晶振 >	C6S-18.432-12-3030-X
晶振 >	CAA-6.000-18-3050-X
晶振 >	CA-16.000-18-3050-X
晶振 >	C5S-32.000-12-3030-X
晶振 >	C6S-10.000-12-3030-X
晶振 >	C7S-20.000-12-3030-X
晶振 >	C6S-12.000-12-3030-X
晶振 >	C3E-32.000-12-3030-X
晶振 >	C6S-24.000-12-3030-X
晶振 >	CAA-18.432-18-3050-X
晶振 >	C6S-14.7456-12-3030-X
晶振 >	C3E-13.560-12-1010-X
晶振 >	C7S-16.000-12-3030-X
晶振 >	S73305-16.000-X-15
晶振 >	CAA-4.194304-18-3050-X
晶振 >	CA4-14.7456-18-3050-X
晶振 >	C5S-14.7456-12-3030-X
晶振 >	C3E-24.576-12-3030-X
晶振 >	S73305-14.7456-X-15
晶振 >	C6S-16.000-12-3030-X
晶振 >	C3E-24.000-12-3030-X
晶振 >	C3E-20.000-12-1010-X
晶振 >	C5S-20.000-12-3030-X
晶振 >	C3E-40.000-12-1010-X
晶振 >	C7S-25.000-12-3030-X
晶振 >	C3E-20.000-12-3030-X

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